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マレーシア、半導体強国目指し組立拠点から脱皮へ

Malaysia Times 編集部（翻訳・要約）原文: Malay Mail↗ 9/4 07:00

写真: Malay Mail

クアラルンプール、9月4日—半導体は、スマートフォンや自動車、銀行カード、エアコン、データセンターなど、人々が毎日使う多くの技術の裏にある。

要点

マレーシアは半導体の後工程に強みを持ち、設計や研究開発など高付加価値分野への進出を目指している。

マレーシアは50年以上にわたりグローバル半導体産業の一員であり、現在では伝統的な強みを超えていくことを目指している。

この国は半導体サプライチェーンの後工程である実装、パッケージング、テストにおいて特に強みを持っているが、チップ設計、高度なパッケージング、半導体機器、研究開発などの高付加価値な活動においてより重要な役割を果たそうとしている。

では、マレーシアは現在どのような位置にあり、どのように価値チェーンの上位に進もうとしているのだろうか？

以上は Malay Mail の報道の要約と抜粋です。全文は英語の元記事でお読みください。

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