马来西亚利用ARM IP加速半导体芯片设计
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马来西亚正通过利用ARM的知识产权（IP）以及其50年的制造基础，加快半导体设计周期，以缩短……
原文摘录
经济部长阿克马尔·纳西鲁拉·莫哈末·纳西尔最近表示，马来西亚正在利用其已有的优势，至少在后端制造方面，通过与全球架构合作伙伴合作来促进半导体设计。
‘首先，我们必须承认马来西亚已经具备一些优势，尤其是在人才和专业知识方面……几十年来，我们已证明了我们在测试、设备和封装方面的专业知识。’阿克马尔表示，‘但与此同时，基于这些优势，马来西亚已与ARM等公司展开合作，以获取IP设计。’
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- 来源
- Lowyat.NET
- 原文发布
- 2026年10月19日
- 本站更新
- 2026年10月19日
- 编写
- Malaysia Times 编辑部 (编译) ——采访报道由来源媒体完成
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