马来西亚计划到2030年使用Arm Limited技术生产首批“马来西亚制造”芯片，经济部长称
图片：Malay Mail
PUTRAJAYA, 8月21日 — 政府计划在2030年让使用Arm Limited技术开发的首批“马来西亚制造”芯片投入生产，以及半导体...
原文摘录
经济部长阿克马尔·纳西鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，目前已有四家公司开始使用英国半导体技术公司Arm Limited的技术设计芯片，目标是最终将其产品投入生产并进入半导体供应链。
他表示，这些公司获得相关Arm技术后，预计需要大约三年时间开发产品，尽管时间表将根据所针对的技术和市场而有所不同。
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- 来源
- Malay Mail
- 原文发布
- 2026年8月21日
- 本站更新
- 2026年8月21日
- 编写
- Malaysia Times 编辑部 (编译) ——采访报道由来源媒体完成
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