马来西亚的芯片雄心：从组装中心迈向半导体强国
图片：Malay Mail
吉隆坡，9月4日——半导体是人们日常使用技术的核心，从智能手机和汽车到银行卡、空调和数据中心……
原文摘录
马来西亚已参与全球半导体行业超过半个世纪，如今正寻求超越其传统优势。
该国在半导体供应链的后端——封装、测试和组装——具有明显优势，但正寻求在芯片设计、先进封装、半导体设备和研发等高附加值领域发挥更大作用。
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- 来源
- Malay Mail
- 原文发布
- 2026年9月3日
- 本站更新
- 2026年9月4日
- 编写
- Malaysia Times 编辑部 (编译) ——采访报道由来源媒体完成
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